進入2024年以來，上游LED器件廠商晶臺光電、國星光電、芯映光電、東山精密等，以及下游小間距LED代表廠商利亞德、洲明科技、強力巨彩等均推出了MiP封裝技術產品。

　　MiP(Mini/Micro LED in Package)封裝技術是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術，通過切割成單顆器件或者多合一器件，分光混光，進行貼片工藝(也可增加屏體表面覆膜)等步驟，完成LED顯示屏的制作。

　　由于該技術是在LED微間距發展的趨勢下所誕生，市場對MiP封裝技術的應用認知也常定義在了P1.0間距以下市場，然而MiP封裝技術可應用的范疇不止如此。

2023-2024年 MLED直顯MiP產品部分示例

　　資料來源：洛圖科技(RUNTO)整理

　　從企業發布和展示的MiP產品來看，上游器件和下游整機產品正在顯著進步。

　　上游器件方面，往更小芯片開發。2023年MiP的主流規格是0404，2024年延伸向0202產品，MiP 0202器件適用于PM+PCB、AM+Glass等多種產品方案，也可無縫兼容COB封裝工藝，整體適應性更強。隨著上游器件0202的量產，P0.4產品將大量上市，并向間距P0.3產品升級發展。

　　下游整機產品向上覆蓋到間距P2.0，向下主要集中在間距P0.9產品。‌主要應用于安防場景、商業顯示、高端會議室、影音娛樂等方面，是小間距LED顯示屏微型化的升級應用。

MiP封裝技術進入產能競賽期，擴產動力足

　　隨著整體技術工藝的逐漸成熟，為實現產業規模化效益，拉低MiP產品綜合成本，顯示屏廠進而開始搶占產能。

　　當前是MLED直顯市場企業競爭的關鍵期，雖然MiP的投產現狀有限，但擴張動力十足。小間距LED顯示屏的代表性企業利亞德、洲明科技都有遠超翻番的MiP產能增產計劃。

　　利亞德在COB和MiP兩種路徑的并行下，自主研發更側重于MiP，其控股子公司利晶已經實現了MiP0404的量產，正在開發MiP0203和MiP0202，同時還在研究激光巨量轉移技術。計劃到2024年底MLED產能從2023年的1600K/月擴產到4000KK/月‌。

　　洲明科技一方面繼續保持在COB封裝技術的優勢，另一方面快速提高在MiP上的進度。MLED產能計劃于2024年底擴產至10000KK/月，其中COB產能4000KK/月，MiP產能6000KK/月。

　　MLED直顯市場中，MiP封裝技術的滲透率將從2024年的4%提升至2028年的35%

　　MiP封裝技術得益于在巨量轉移良率和高精度修復方面的相對優勢，以及對Micro LED新規格芯片和成熟終端集成工藝的兼容性，因而快速引入到了下游終端產品中。投資和技術難度的降低又驅動了更多企業對MiP技術的擴產熱情，所以可以樂觀看待MiP技術最終在MLED(Mini/Micro LED)產品中的應用前景。

　　根據洛圖科技(RUNTO)數據顯示，2024年上半年，中國大陸MLED直顯（即，間距P＜1.0mm產品)的出貨面積為1.2萬平方米，同比增長99.3% ，在整體小間距LED市場的份額翻倍，達到2.3%;銷售額為7.1億元，同比增長4.4%，在小間距LED市場的份額增長了1.4個百分點，達10.9%。

　　而在MLED直顯的細分領域中，2024年上半年，COB封裝技術的銷售額占比超過一半，為57%，比2023年同期增長了23個百分點;MiP封裝技術接近4%，而2023年同期則幾乎沒有。這也意味著，MiP封裝技術在2024年迎來發展元年 。

2024H1 中國大陸MLED直顯市場細分封裝技術銷售額結構及變化

　　數據來源：洛圖科技(RUNTO)，單位：%

　　洛圖科技(RUNTO)認為，在微間距(P<1.0mm)LED顯示屏市場的主要封裝技術路線中，COB封裝技術是MLED(Mini/Micro LED)實現大規模商用化的可靠路徑，已成為主流技術。而MiP封裝技術則可能是Micro LED的最優選擇。

　　洛圖科技(RUNTO)預測，五年之內，最遲到2028年，中國大陸MLED直顯市場中，MiP封裝技術的銷售額將超三成，達到35% 。