五月底，一股來自半導體行業的風，帶動了玻璃基板概念的熱度，玻璃基板因在LED行業內可用作封裝基板的緣故，COG(Chip On Glass)技術也蹭得了一波流量。盡管行業外對于COG的關注只是短暫，但在LED行業內，COG封裝技術一直是熱門話題。

　　玻璃基板所具有的高導熱率、低熱膨脹系數、耐低溫、耐沖擊、高電氣連接密度、高平整度、可滿足復雜布線等特性，讓基于玻璃基的COG封裝方案更加匹配巨量轉移等Micro/Mini LED關鍵生產環節，有望降低Micro/Mini LED技術成本，擴大其在家用電視、平板電腦等大眾消費電子領域的應用。目前用于COG封裝的玻璃基板有TFT玻璃基板及TGV玻璃基板兩類。

　　但目前因玻璃基板維修難度太高，較難實現規模化經濟生產的緣故，COG尚未成為行業主流的Micro/Mini LED封裝技術。

　　實際上，包括COG在內的各類LED封裝技術都有其優缺點，因此LED行業對于COG的討論，不僅是停留在對COG單一技術特點與未來前景的關注，更加關注的是在COG、COB、MiP、SMD等LED封裝技術多元化路線發展時代下，企業該如何落子，才能在Micro/Mini LED風口下搶得未來發展先機。

COG、COB、SMD、MiP技術淺析

　　從企業角度來看，封裝方案能否符合企業自身優勢與發展策略，未來又潛藏著多少的機遇與挑戰，是企業在選擇封裝路線時的關鍵考量。而如今行業內布局的封裝路線包括COG、COB、SMD、MiP四種技術：

　　SMD/IMD ：對比其他封裝方案，SMD(Surface Mounted Devices)表面貼裝器件發展時間較長，是LED行業內常用的封裝技術之一，SMD用導電膠和絕緣膠將LED芯片固定在燈珠支架的焊盤上，性能測試后，用環氧樹脂膠包封再進行分光、切割和打編帶，運輸到屏廠。

　　從像素結構來看，傳統SMD封裝基本只包含一個像素，難以適用于更小間距產品。被視作SMD升級版本的IMD(Integrated Matrix Devices)技術則突破了這一應用難點，IMD通過在一個封裝結構中形成四個及以上的基本像素結構，將像素點間距進一步縮小外，生產效率、顯示效果、防護性能等得到了提高。

　　MiP ：MiP(Micro LED in Package)是一種芯片級的封裝技術，具體制程是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光。其一大特點是繼承了SMD制作工藝，對現有生產設備可良好兼容，降低廠商對重資產的投資。

　　COB ：COB(Chip On Bord)是多燈珠集成化的無支架封裝技術，直接將發光芯片封裝在PCB板上，省去了繁瑣的SMT表貼工藝，消除了原來的支架與回流焊等過程，生產效率高、顯示細膩。

　　COG ：COG(Chip On Glass)是COB技術的再升級，以玻璃基板取代PCB，應用玻璃基板的平整、可復雜布線特點降低了巨量轉移的難度和工藝誤差。

　　簡單分析四種直顯封裝技術的原理來看，不同封裝路線有著各自獨特的優勢，但都在解決兩個基本問題，一是提升芯片微縮后LED封裝流程的效率，從封裝環節出發降低小間距產品成本，二是優化LED顯示屏的顯示效果與產品性能。然而并沒有一款完美方案出現，各方案都存在一定的缺陷，因此企業對封裝發展布局策略上存在著差異的同時，也有一定的相似性。

LED企業實行多元封裝路線并行策略

　　LEDinside在與企業的交流中發現，LED企業間已形成多元化封裝技術發展的局面，這背后的原因是LED行業在Micro/Mini LED技術、微小間距顯示時代下，探索平衡顯示效果與技術成本最優解的結果。

　　從行業內十家知名LED封裝\模組、顯示屏廠商情況來看，企業普遍選擇更靈活的雙技術、多技術路線作為封裝發展策略，其中COB、MiP、SMD是大部分企業發展的重點。

　　SMD

　　由于SMD發展時間較長，生產流程、設備和材料都已經標準化，能夠保證產品的穩定性，成本更低，且整體市場需求較大，SMD仍是大部分企業主要營收來源之一。因此，國星光電、Kinglight晶臺、利亞德、艾比森、洲明、科倫特仍將SMD視作重要產品類別。

　　國星光電表示SMD是成熟、標準的封裝技術，公司目前繼續保持著SMD路線的發展，同時推進創新方案多樣化。Kinglight晶臺同樣表示，SMD是公司主要布局路線之一，整體市場需求大，未來SMD在租賃、電影屏、高端固裝、戶外大間距等市場上仍有著較好的需求。

　　顯示屏廠商方面，科倫特目前以SMD和COB封裝兩條線并行，其中SMD占比達到70%。艾比森則表示，SMD在短時間內仍將是市場主流產品，公司未來將持續提升SMD生產效率、產品質量、服務品質來回饋市場。

　　另一方面，盡管SMD有著技術成熟的優勢，但面對COB等技術的沖擊，SMD應用場景和規模都在減小。尤其是在P1.25等小間距市場上，COB給予的競爭壓力不斷壓縮SMD發展，針對這種情況，部分企業選擇縮減SMD產能，轉向COB等新技術。

　　洲明科技就表示，公司SMD現主要集中應用在間距相對較大的產品，未來將逐步縮小SMD產能。利亞德則觀察到，2023年業內許多企業加大了COB產能規模的投入，對原來SMD封裝的P1.25小間距產品進行了大規模的替代，未來一段時間內，兩種主流封裝方式會同時存在。

　　COB

　　COB近年能夠持續蠶食SMD市場份額，從技術層面分析，原因主要是COB直接將RGB三色的芯片邦定在PCB板上的封裝方式，對工藝與材料需求更加簡約，成本更低，且COB顯示屏可輕易實現1.0mm以下點間距顯示。此外，相比SMD，COB在防護性、箱體厚度、散熱、光感性能上更好。

　　從行業發展格局來看，COB的出現使LED顯示模組高度標準化，未來通過規模制造，COB將更具成本優勢，且COB生產流程為LED顯示屏產品、行業確立新的標準，逐漸改變LED產業鏈格局，將碎片化市場進一步集中，為企業和行業創造更多的價值。

　　上述COB優勢驅動著企業不斷加大COB技術與產能布局，上表統計的10家LED企業內就有多達8家下注了COB路線，COB產能持續增長中。

　　其中兆馳股份對COB發展勢頭強勁。2023年，兆馳股份在600條COB封裝產線的基礎上，啟動了擴產1000條的計劃，截至2024年4月底產能為1.6萬㎡/月(以P1.25點間距產品測算)，未來產能規劃為4萬㎡/月;中麒光電現有COB產能7000㎡/月，計劃2024年底完成1萬㎡/月，鴻利智匯現以COB為主，COB產能持續往每月萬級平方米的規模推進;雷曼光電則在去年底完成4.61億元的定投募資，資金將投入到COB超高清顯示改擴建項目和補充流動資金中。擴建項目方面可生產基于COB技術的小間距或Micro LED顯示面板產品，預計年產能達72000㎡(1.5mm間距產品折算)……

　　TrendForce集邦咨詢預計，到2024年底，LED行業內Mini LED COB產能可達到5-6萬㎡/月。

　　企業加速擴增COB產能的同時，也看到了COB對生產設備和技術需求高、無法進行現場維修、存在馬賽克效應，模塊間顯示不一致等生產和顯示效果問題的存在。艾比森就表示，COB制造工藝尚未完全步入成熟階段，各面板廠的封裝工藝路線和產品質量各不相同。在未來一段時間仍然可能出現COB工藝的技術迭代，存在設備投資成本無法回收和行業洗牌的風險。

　　雷曼光電則較為樂觀看待COB現存挑戰，其認為COB通過校正技術的不斷發展，無法單像素分光篩選而產生的光色一致性的技術難題已經得到解決。巨量轉移技術、LED晶體品質等環節的日益成熟，都將持續改善COB的技術難度。

　　MiP

　　相較COB，MiP發展時間較短，但企業同樣在積極規劃落實相關的技術產品與產能，上表統計的企業中，同樣多達8家企業將MiP納入封裝布局路線。

　　Kinglight晶臺認為，MiP可實現與COB相同的點間距，且顯示效果優于COB，在高端顯示市場得到客戶的廣泛認可，未來在高端顯示方向會有著較好的市場需求。在低成本市場中，MiP理論成本可以非常低。如今Kinglight晶臺的MiP的產能在逐漸增長中。

　　利亞德則具體指出除高良率、低成本外，MiP有效避免了離子遷移和毛毛蟲、mura現象，且支持現場單點維修和混燈SMT，更符合Micro LED商業化的發展趨勢。

　　利亞德是目前主推MiP技術的LED顯示屏廠商，2024年利亞德計劃將在P1.0以下Micro LED顯示產品中采用MiP封裝結構，同時推進高階MiP技術發展，采用50μm以下的芯片。

　　生產計劃上，廈門高階MiP的產能落地是2024年利亞德首要完成的目標。該項目計劃投資建設多條MiP產線，主要研究無襯底Micro LED的巨量轉移技術、焊接技術、切割技術，并生產具備量產條件的MiP產品，實現Micro LED(MiP、COB)業務持續高增長。

　　更多廠商也在快速推進MiP技術布局規劃中。例如，國星光電將MiP作為未來LED顯示的應用形式/技術方案進行著重推廣;鴻利智匯后續會規劃推出采用MiP制作的顯示模組產品;兆馳股份則將MiP技術交由兆馳半導體在LED芯片階段負責研發;洲明科技方面MiP初步開始量產，未來產能將擴大。

　　艾比森則表示，公司正在著手MiP相關產品落地，持續關注市場反饋和需求，并推動供應鏈趨向成熟。

　　MiP技術一大亮點是廠商可復用原有設備減少支出，而芯片微縮化也進一步凸顯了MiP的成本優勢。但部分企業認為，若MiP沒有形成規模化效應，固定成本無法分攤，與COB相比的成本優勢將無法體現，這將是MiP能否快速打開市場的關鍵。

　　COG

　　目前來看，行業內的LED顯示屏廠商對于COG封裝技術均處于前期探索階段，目前進展并不如COB、MiP技術。利亞德此前表示COG的研發正在與面板公司共同推進中，基于TFT玻璃基板，采用側走線技術。洲明科技、艾比森則表示，公司COG封裝技術目前主要處在技術探索階段中。

　　雷曼光電在去年推出了全球首款PM驅動TGV玻璃基Micro LED顯示屏，嘗試降低Micro LED顯示屏成本，將Micro LED產品擴展應用于會議、教育、家庭巨幕等商用與消費領域場景中。目前，雷曼光電PM驅動TGV玻璃基Micro LED顯示面板已實現小批量試產。

　　未來COG能否挑戰COB等封裝技術地位，仍需時間去驗證。

小結

　　結合調研企業封裝布局情況來看，企業封裝技術多元化發展，SMD技術以成熟路線姿態為市場提供著高性價比產品。COB、MiP技術成為了行業焦點新技術，企業產能布局都在逐步加快，為搶占微小間距市場發展先機。而COG理論技術優勢明顯，實際發展尚需行業共同努力。

　　就目前發展狀態來看，未來短時間內，COB、MiP技術將會逐漸占領各間距應用領域，帶動LED顯示屏市場規模的增長。TrendForce集邦咨詢預計隨著COB、MiP技術的不斷成熟，超小間距LED顯示屏成本下滑，市場規模有望保持快速成長。

　　其中，≤P2.5以下LED顯示屏市場規模在2027年將達到73.89億美元，復合增長率達到12%，≤P1.0以下LED顯示屏市場規模在2027年將達到11.45億美元，復合增長率達到34%。

　　展望更遙遠的未來，是否又有新一代封裝技術出現，改變企業落子的策略，給行業發展帶來新沖擊?讓我們拭目以待。