作為硬盤革新的支柱，12nm集成控制器就是Mozaic 3+（魔彩盒 3+） 平臺的“最強大腦”。它專為數據的無縫移動和完整性而構建，高效地協調硬盤中的不同部件，管理著硬盤主軸速度、磁頭運動和讀寫操作。12nm集成控制器由希捷自主研發。相較于之前的解決方案，這種專用集成電路實現了高達3倍的性能提升。

精密管理的巔峰之作

　　Mozaic 3+（魔彩盒 3+） 的12nm集成控制器，整合了讀取通道、磁盤管理和數據交換協議，以革命性的精度控制主軸轉速、磁頭移動，以及讀寫和運動控制。通過單一硅晶片的集成與特定優化，顯著提升了計算效率，有助于減少資源浪費。

伺服核心：數據追蹤的極致精度

　　伺服核心能夠以超高精度鎖定數據軌道 ，實現實時處理干擾檢測、自適應控制特性、前饋補償和高采樣率計算。為數字媒體、企業軟件和云系統提供了前所未有的數據可靠性。

性能飛躍：特定任務執行性能三倍提升

　　隨著硬盤的數據軌道密度達到每英寸百萬級別，希捷的伺服處理器以皮秒間隔運作，每秒處理 40 億數據位 。這一技術突破，使復雜算法的計算更為高效，有效抵消潛在干擾，維持硬盤的跟蹤精度至巔峰狀態。

工藝革新：從28nm到12nm的跨越

　　12nm集成控制器將芯片工藝從28nm革新至12nm ，這一技術飛躍不僅減小了芯片尺寸，降低了成本和功耗，還在相同面積內集成了更多晶體管，降低了電壓需求，提升了電源效率。

動力源泉，實時處理

　　在更小的尺寸中，12nm集成控制器實現了更強大的實時處理能力，并進行了節能優化，以先進的伺服算法精準定位數據，確保超高精度和訪問時間的最優化，為數據存儲提供了源源不斷的動力。

環保使命：材料重生新篇章

　　當硬盤完成使命，希捷與客戶攜手，確保數據安全的前提下，將其安全退役，讓寶貴材料煥發新生。材料的循環再利用，為數據存儲行業的可持續發展貢獻了力量。

　　12nm集成控制器的誕生，是Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的關鍵技術革新。

　　作為全球數據存儲解決方案的領導者，希捷始終站在數據存儲技術的最前沿，以創新驅動發展，為未來的數據世界創造更多可能。