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雷曼光電:PM驅動+玻璃基+COB顯示技術極具發展潛力

來源:雷曼光電        編輯:ZZZ    2024-03-25 09:47:24     加入收藏    咨詢

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雷曼光電與上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技術難題,于去年10月發布基于自主專利COB集成封裝技術的全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏

  3月20-21日,由TrendForce集邦咨詢主辦的2024集邦咨詢新型顯示產業研討會在深圳舉辦。本屆研討會為期兩天,分別以“面板顯示暨Mini LED背光趨勢大變遷”和“Micro LED & Mini LED直顯技術‘華山論劍’”為主題,探討的領域涉及顯示技術的方方面面。

  雷曼光電受邀出席并由技術研發中心高級總監屠孟龍先生發表題為《PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術創新及商業化進展》的主題演講,與行業大咖共同為加速Micro LED產業商業化出謀劃策。他從創新技術路線、攻克難點以及未來應用價值等維度深入剖析Micro LED產業鏈的高質量發展路徑,并向與會嘉賓介紹雷曼光電最新發布的PM驅動玻璃基Micro LED 顯示技術及商業化進展。

  在新時代背景下,新型顯示產業需要以科技創新和顛覆性的技術革新催生發展新動能,加速新質生產力的聚集生成,驅動行業高質量發展。LED芯片不斷縮小是Micro LED大尺寸顯示行業不斷降低成本的有效路徑,而PCB基板已無法滿足更小尺寸的Micro LED芯片。在芯片微縮化背景下,市場上有多種Micro LED顯示屏基板與驅動搭配的新方案出現。

  為將Micro LED顯示屏快速推向市場,雷曼光電早在四年多前就與上游合作伙伴合作研發PM驅動結構+玻璃基板的創新方案。盡管相較其他技術,AM驅動+玻璃基板方案有獨立控制像素、低閃爍、高效低功耗等明顯優勢,但仍有技術未成熟、成本高等痛點。

  而PM驅動+玻璃基板的方案通過行列掃描方式點亮Micro LED屏幕,具有矩陣結構簡單、技術成熟、PWM脈寬調制等特點,卻也面臨玻璃基板上巨量打孔以及在玻璃上制備厚銅的技術挑戰。

  雷曼光電與上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技術難題,于去年10月發布基于自主專利COB集成封裝技術的全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏,未來基于該技術將Micro LED顯示屏快速擴展至會議、教育、家庭影院等商用與消費領域場景。

免責聲明:本文來源于雷曼光電,本文僅代表作者個人觀點,本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請與本文作者聯系或有侵權行為聯系本站刪除。(原創稿件未經許可,不可轉載,轉載請注明來源)
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