繼推出基于海思前兩代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模組之后，2021年，利爾達(dá)正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模組——NB860，功能的全面升級(jí)，為移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場的爆發(fā)提供充足動(dòng)力!

　　NB860是一款超低功耗、高集成度的全網(wǎng)通NB-IoT模組，高度兼容NB86-G系列封裝，尺寸20mm*16mm*2.2mm(L*W*H)，用戶可無縫切換迭代升級(jí)。

　　同時(shí)有著豐富的外設(shè)接口和支持更多的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，極大方便用戶的快速開發(fā)和應(yīng)用需求。

　　作為NB86-G系列模組進(jìn)階版，NB860較之NB86-G系列能力更強(qiáng)：

　　NB860的出現(xiàn)，為NB-IoT產(chǎn)業(yè)誕生更多的千萬級(jí)應(yīng)用場景行業(yè)提供了可能。不僅推動(dòng)智能抄表行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用，更加推動(dòng)消防煙感、智能停車、智慧城市、共享單車等更多領(lǐng)域應(yīng)用落地。

　　利爾達(dá)攜手海思，與行業(yè)伙伴一起，為NB-IoT產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)力!NB860是利爾達(dá)推出的第一款基于海思Boudica 200方案的NB-IoT模組，后續(xù)將持續(xù)推出兼容利爾達(dá)全系列的基于海思Boudica 150方案的NB-IoT模組，敬請期待~

　　NB860 3月份可送樣，5月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。