近年來，中國LED產業主要側重發展封裝和組裝環節，產量占據世界第一，產值位居全球第二。但在高速發展的背后，產業面臨的短板也日漸凸顯：在上游領域，國際巨頭壟斷了絕大多數的專利技術，中國本土企業集中在下游低利潤封裝和組裝領域。

　　專業人士指出，LED產業上下游各環節差異很大。上游產品技術難度極高，具有高難度、高投入、高風險的特點，而中下游的應用進入壁壘很低，缺乏核心技術。LED外延片與芯片約占行業70％的利潤，LED封裝約占10％～20％，LED應用約占10％～20％。

　　以專利技術為例，截至2008年底，中國LED相關專利申請共26069件，其中處于產業中游和下游的封裝和應用方面的專利接近50％。而在產業上游的外延和芯片方面，由于我國研究和生產起步較晚，專利所占比例較少。2009年，LED產業的發展形勢迅速好轉，我國在上游外延、芯片方面，技術不斷進步，投資大幅增加，但在進入背光顯示和功能性照明等中高端應用方面，技術水平仍有差距；在中游器件封裝方面，產品結構有了明顯改善，特別是功能性照明技術有所突破，但企業規模普遍偏小，尚未進入中大尺寸背光、汽車照明等應用領域。

　　國家半導體照明工程研發及產業聯盟辦公室主任耿博表示，一些傳統照明企業也紛紛開始向LED照明轉型，10多家國內企業成為國際知名品牌產品代工企業，但自主品牌運作及營銷體系尚不健全，尚未形成國際品牌。