封裝的底板材料及設(shè)計(jì)技術(shù)取得進(jìn)步
來源：LED環(huán)球在線 作者：Ann 編輯：數(shù)字音視工程 2009-11-19 00:00:00 加入收藏 咨詢
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松下電工將該材料定位于中端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用的產(chǎn)品，介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切與今后各種電子設(shè)備的要求值相符合。如果通過量產(chǎn)進(jìn)一步降低成本的話，便有望將應(yīng)用范圍擴(kuò)大至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以外的領(lǐng)域注2）。
注2）松下電工已推出使用PPE（聚苯醚）樹脂，1GHz下介電常數(shù)僅為3.5，介質(zhì)損耗角正切僅為0.002的"MEGTRON6"。估計(jì)MEGTRON4通過降低性能，減少了價格昂貴的PPE的比例。
日立化成工業(yè)也在JPCA Show2009上參考展出了1GHz下介電常數(shù)為3.4～3.6，介質(zhì)損耗角正切為0.003～0.004的底板材料"MCL-FX-35"。可支持配備有GHz頻帶通信功能的產(chǎn)品。
在提高主板設(shè)計(jì)技術(shù)方面，凸版NEC電路解決方案等提出了可通過將主板與半導(dǎo)體封裝等一體化來進(jìn)行優(yōu)化的綜合設(shè)計(jì)解決方案。半導(dǎo)體封裝與底板作為整體來降低放射噪聲及電源噪聲，由此實(shí)現(xiàn)信號波形的優(yōu)化。這樣便可在進(jìn)行高密度化及低成本化的同時，實(shí)現(xiàn)對高頻率的適應(yīng)性。
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